היום ה אינטל מכריז על המעבדים הראשונים דור 12 ליבה - "אגם אלדר', המשתמשות בטכנולוגיה היברידית של אינטל, המציעה ליבות גדולות וקטנות כאחד.
Αהמעבדים החדשים הללו מיוצרים בטכנולוגיה צומת אינטל 7 (7 ננומטר), נקרא בעבר SuperFin משופר.
כמובן, הרעיון של ליבות גדולות וקטנות באותו צ'יפ בו-זמנית אינו חדש, שכן זרוע מירח אותו על הצ'יפס שלו כבר שנים. הרעיון הוא שמשימות הדורשות יותר כוח יכולות להשתמש בליבות הגדולות והיעילות הללו, בעוד משימות שאינן דורשות כל כך הרבה כוח יכולות להשתמש בליבות CPU קטנות, ובכך לחסוך כמות גדולה של חשמל.
זוהי דרך חכמה לשפר את חיי הסוללה במכשירים ניידים וסמארטפונים, שנמצאת בשימוש נרחב כבר שנים רבות. הפעם האחרונה והיחידה שבה אינטל הראה לנו שהטכנולוגיה ההיברידית שלה נמצאת איתם לייקפילד.
ארכיטקטורה היברידית של אינטל ומנהל שרשורי אינטל
אז היום מוכרזים שלושה מעבדים עיקריים, שיהיו להם את המעבדים המקבילים K ו-KF הגרסאות שלהם. ה F בסוף השם שלהם פירושו שאין להם גרפיקה מובנית. הנוער מעבדי Core i9-12900K, Core i7-12700K ו-Core i5-12600K יהיה 16, 12 ו-10 ליבות. מהגרעינים הללו ה הליבה i7 ו - הליבה i9 יהיו שמונה גרעינים קטנים (חסכוני באנרגיה), בעוד שה הליבה i5 יהיו שישה גרעינים קטנים.
כעת נשאלת השאלה, מדוע הטכנולוגיה ההיברידית הזו חלה על שבב המכוון למחשבים שולחניים (PC)?
התשובה די פשוטה: כדי להגביר את הביצועים במיוחד ב ריבוי הליכי משנה, ובמקביל צורכים פחות אנרגיה.
ככל שיותר ליבות בצ'יפ יהיו יותר ביצועים, וכן מנהל שרשורי אינטל יוכל לנתב בצורה חכמה את העבודה לשרשורים המתאימים (שימו לב שליבות גדולות הן Hyperthreaded, בעוד שגרעינים קטנים לא עושים זאת).
עם שבבים מהדור ה-12 של אינטל, יהיו שתי מחלקות של ליבות מעבד שנקראות ליבות P (כוח - ליבות - ליבות גדולות) ו - ליבות אלקטרוניות (ליבות חסכוניות באנרגיה). עומס העבודה הנדרש ממשחקים ויישומי פרודוקטיביות שונים יופנה אל הליבות P, בזמן ש ליבות אלקטרוניות יטפל בעומסי עבודה עבור יישומים שצריכים הרבה שרשורים (Threads) אך גם במשימות שרצות ברקע.
אינטל מבטיחה אחת עלייה של 19% בתשואה עם הגרעינים P. אבל זה לא הכל. הנוער P ליבות יציעו נגד שיפור של 28% ב-IPC ביחס ל "לייק השביטדור 10, אבל אפילו את ליבות E יוצע שיפור של 1%..
השיפורים שיביאו החדשות פלטפורמת Intel Alder Lake, אל תעצור כאן. שיפורים חדשים לפלטפורמה החדשה של אינטל כוללים תמיכה ב זיכרון DDR5 ו - PCIe 5.0. חָדָשׁ PCIe 5.0 מכפיל את מהירותו PCIe 4.0 ומגיע אליו ב 32 העברות גיגה בשנייה.
יש גם את החדש ערכת השבבים Intel Z690 , שיש לו תמיכה מובנית עבור 12 נתיבי PCIe 4.0, שיכול לספק תמיכה עבור 16 נתיבי PCIe 3.0 ובסך הכל 28 נתיבי PCIe יוצא מערך השבבים. באותה ערכת שבבים יש גם תמיכה מובנית עבור USB 3.2 Gen 2 × 2 ו-Wi-Fi 6E.
המעבדים דור 12 של אינטל צריך את החדש שקע LGA 1700, אבל זה לא מפתיע, בהתחשב באיזו דרסטית השתנתה הארכיטקטורה של המעבדים החדשים.
המחירים מתחילים ב 264 דולר עבור Core i5-12600KF ולהגיע 589 דולר עבור Core i9-12900K.
אל תשכח לעקוב אחריו Xiaomi-miui.gr ב חדשות גוגל לקבל מידע מיידי על כל המאמרים החדשים שלנו! אתה יכול גם אם אתה משתמש בקורא RSS, להוסיף את הדף שלנו לרשימה שלך פשוט על ידי לחיצה על הקישור הזה >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
עקבו אחרינו ב מברק כך שאתה הראשון ללמוד את כל החדשות שלנו!
