קוואלקום הציגה שניים חדשים מודם 5G של הדור הבא, ה Snapdragon X75 ו-X72
המודמים החדשים של קוואלקום מנסים לשמור את החברה לפני המתחרים על ידי מתן תמיכה עבור החדש תקן 5G מתקדם mmWave, עם יכולות AI חדשות משופרות (Ai), ובו בזמן מציע שיפור במהירויות החיבור, יעילות אנרגיה טובה יותר ושימוש ברוחב פס גבוה בכל הרצועות של רשתות 3G / 4G ו-5G.
אחרי השקה די פושרת עם ה מודול זיכרון XXXXX, שהציע את אותן מהירויות תיאורטיות כמו הקודם X65 אבל עם מעבד AI חדש, מודם X75 החדש מביא טכנולוגיות חדשות, עם מהירויות מוגברות ו שיפור פי 2,5 בעיבוד AI (איי), כולל הראשון ליבת טנזור למודמים של סמארטפון.
טכנולוגיית 5G מתקדמת חדשה (5.5G;)
בדיוק כמו תקני רשת 2G, 3G ו-4G (LTE) היה להם חלק מההתפתחויות - למשל. היה לנו מעבר מ UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G מתקדם, כך גם ה 5G קיבל את שלו"מפרט מתקדם", אשר עדיין בפיתוח תחת ה 3GPP גרסה 18.
אז, החדשות הוכרזו על ידי קוואלקום מודם Snapdragon X75, שמאופיין כ"5G מוכן מתקדם', והוא המודם הראשון שהוכרז הכולל אחד מעבד Ai דור שני.
לגבי החדשות 5G טכנולוגיה מתקדמת, האצה באמצעות בינה מלאכותית (AI), צפויה לשפר את ניהול הרשת ולייעל את החיבורים הן במהירות והן הכי חשוב - ביעילות אנרגטית, תוך שימוש טוב יותר במספר אנטנות הזמינות ברוב המכשירים המתקדמים, כולל יישומי מציאות רבודה (XR). דוגמה שהוזכרה על ידי קוואלקום הוא שיפור של עד 25% באות mmWave ואפילו הקלטת מיקום טובה יותר ב GPS.
במונחים של שיפור מהירות, ה מודם לוע הארי X75 מבטיח שיפור עד 50% ממהירויות Uplink, תוך שימוש בטכנולוגיית ריבוי קישורים (מספר קישורים) כמו גם טכנולוגיית צבירה של ספקים (תכונות צבירה של ספקים). גם מהירויות ההורדה ישתפרו, והחדש מודם Snapdragon X75 יהיה הראשון לתמוך בטכנולוגיה צבירת ספקים עם שיפור פי 5 במהירות החיבור מתחת ל-6 GHz (תת-6) ו - מהירות טובה פי 10 ב-mmWave.
ניהול צריכת חשמל טוב יותר
שינוי קטן לכאורה ב מודם X75 הוא השילוב של mmWave ותת-6 משדרים. בעוד שבעבר המעגלים הללו היו מורכבים משני בלוקים שונים בתוך המודם SoC, הארכיטקטורה החדשה ממזגת את שני הבלוקים הללו לאחד, מה שמפשט לא רק את הדיאגרמות, אלא מביא יתרונות רבים בעלות הנדרשת ובהקצאת השטח המוקצה ב- מכשירים להנחת הרכיבים (דבר שישמח במיוחד את היצרנים), אך גם שימוש טוב יותר באנרגיה לצרכנים.
התרשים שהוכרז על ידי קוואלקום עבור מודם לוע הארי X72 הוא זהה ל-X75, ומציע כמעט את אותם יתרונות במונחים של ניהול צריכת חשמל, אך גם לגבי מהירויות ההורדה/העלאה של מכשירים מיינסטרים.
Η קוואלקום מצפה כי Snapdragon X75 יהיה זמין מסחרית במכשירי OEM כ-Chip by עצמאי המחצית השנייה של 2023. אנו גם מצפים שאותו מודם ישולב בספינת הדגל של הדור הבא של קוואלקום, שככל הנראה תהיה Snapdragon 8 Gen 3 SoC בסוף השנה.
אל תשכח לעקוב אחריו Xiaomi-miui.gr ב חדשות גוגל לקבל מידע מיידי על כל המאמרים החדשים שלנו! אתה יכול גם אם אתה משתמש בקורא RSS, להוסיף את הדף שלנו לרשימה שלך פשוט על ידי לחיצה על הקישור הזה >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
עקבו אחרינו ב מברק כך שאתה הראשון ללמוד את כל החדשות שלנו!
