סמסונג הכריזה על היורשת של טכנולוגיית I-Cube2 שעשתה את הופעת הבכורה שלה ב-2018 - ה-I-Cube4 לחיסכון מהיר יותר באנרגיה שבב.
Η טכנולוגיה חדשה I-Cube4 משתמש ב"טכנולוגיית 2.5D מהדור החדש" שמטרתה "יישומים בעלי ביצועים גבוהים". ה סמסונג קובע כי הטכנולוגיה החדשה מציעה יעילות רבה יותר וחיסכון באנרגיה וכן יתרונות נוספים. הטכנולוגיה החדשה, לדברי החברה, זמינה מיד.
התיאור המפורט של כל התהליך
לפי סמסונג, ה I-Cube4 היא טכנולוגיית אינטגרציה הטרוגנית המאפשרת מיקום אופקי של אחד למות היגיון (CPU, GPU וכו') וארבעה זיכרון רוחב פס גבוה (HBM) מת על פני מתקן הסיליקון, המאפשר הפעלה של קוביות מרובות על שבב בודד.
עם מיקום זה, ה I-Cube4 טוען לספק תקשורת מהירה יותר בין קוביות לוגיות לבין HBM כמו גם חיסכון גדול יותר באנרגיה. החברה מציינת כי הטכנולוגיה החדשה אידיאלית עבור יישומי מחשוב עתירי ביצועים (HPC) כגון AI, 5G, ענן ומבוגרים מרכז נתונים.
בהודעה לעיתונות נכתב כי מתקן הסיליקון דק יותר מנייר, מה שהופך אותו לפגיע לעיוותים וכיפופים, המשפיעים לרעה על איכות המוצר. אולם, ה סמסונג טוען שהוא יכול לשלוט על העיוות וההתפשטות התרמית של המשתלב על ידי שינוי החומר והעובי.
המבנה שלו I-Cube4 עשוי כ"ללא עובש" אשר מסיר חום ביעילות. וגם ה סמסונג יבצע בדיקות מיון מוקדמות אשר יסננו את היחידות הפגומות, ובכך יגדילו את תפוקתן. כל האופטימיזציות הללו, לטענת החברה, הובילו למסחור של I-Cube4.
סמסונג גם החלה לפתח את ה-I-Cube6
מעבר להכרזה שלו I-Cube4, סמסונג גם הודיעה שהיא החלה בפיתוח שלה I-Cube6 מי יהיה יורשו I-Cube4. ה I-Cube6, יכלול "שילוב של צמתי תהליך מתקדם, ממשקי IPs מהירים וטכנולוגיות אריזה 2.5/3D מתקדמות, שיסייעו לצרכנים לעצב את המוצרים שלהם בצורה היעילה ביותר".
אל תשכח לעקוב אחריו Xiaomi-miui.gr ב חדשות גוגל לקבל מידע מיידי על כל המאמרים החדשים שלנו! אתה יכול גם אם אתה משתמש בקורא RSS, להוסיף את הדף שלנו לרשימה שלך פשוט על ידי לחיצה על הקישור הזה >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
