H AMD חושב לוותר TSMC וללכת ל סמסונג, לבניית הדברים הבאים המעבד וה-GPU שלו ב-3 ננומטר.
Η TSMC היא יצרנית השבבים העצמאית הגדולה בעולם, מכיוון שהיא מושכת את כל אותן חברות שמעצבות צ'יפים משלהן אך אין להן יחידות ייצור משלהן לייצור אותן.
חברות אלו כוללות תפוח עץ, שהוא במקרה הלקוח הגדול ביותר שלה TSMC, ואין ספק שה TSMC דואגת במיוחד ללקוח הגדול ביותר שלה.
AMD שוקלת לנטוש את TSMC ולבקש מסמסונג פאונדרי לבנות את השבבים הדרושים לה (CPU ו-GPU) ב-3nm
באוגוסט האחרון הודיעה TSMC כי תעלה את המחירים לגב'.ι 20%עם זאת, על פי מידע, ה תפוח עץ שיש לו יחס מיוחד מ TSMC, יראה עליית מחירים ב-3% בלבד בהשוואה לכל השאר.
בעיצומו של מצוקת השבבים העולמית שפוקדת את כל חברות הטכנולוגיה בעולם, ה תפוח עץ עדיין היה מסוגל להכריז על שני SoCs מתקדמים חדשים, ה M1 Pro ו - מקס M1 עם 33,7 מיליארד ו-57 מיליארד טרנזיסטורים בהתאמה. ובעוד שאפל אמורה לצמצם את הייצור שלה אייפד ב-50% שיהיו לך מספיק SoCs זמין עבור iPhone, ה-TSMC סוף סוף הצליחה לספק לאפל את כל המניות שהיא צריכה כדי שלא תבצע קיצוץ רציני בייצור שלה.
אז, ישנם לקוחות רבים אחרים של TSMC שאינם מרוצים מהיחס המיוחד שהחברה מציעה לאפל, ואחת החברות הלא מרוצות הללו היא AMD.
לפי מידע מ Guru3D , ה AMD שוקל לעזוב את TSMC ולעבור לסמסונג, לבטל את ההזמנה מ TSMC עבור צ'יפס (CPUs & GPUs), באמצעות צומת התהליך ב 3nm.
אבל אולי זו לא הסיבה היחידה לעזיבה אפשרית של AMD מ-TSMC, שכן AMD תספק את ה-GPU עבור ערכת השבבים Exynos 2200 הקרובה של סמסונג.
Η TSMC לפי הדיווחים נותנים עדיפות ל תפוח עץ, כדי לאבטח את כל הוואפר שהוא הזמין, באמצעות צומת התהליך של 3nm. הבעיה עם תרגול ה-TSMC הזה היא שלא נותרו מספיק וופלים כדי לענות על הצרכים של AMD.
למי שלא מכיר את אופן הכנת השבבים, כל וופר עובר מספר תהליכים עד שעיצוב המעגל מונח על פני השטח שלו, ואז נחתך כדי לתת אלפי צ'יפים מכל וופר.
אותה בעיה עם TSMC מתמודדת איתה קוואלקום, ובקרוב יצטרכו להחליט אם להישאר ב-TSMC או ללכת לסמסונג כדי לבנות את ה-SoCs החדשים, כשהם הולכים לצומת התהליך ב 3nm. נכון לעכשיו, הקרוב Snapdragon 898 (או ה Snapdragon 8 Gen1, שלפי השמועות הוא השם החדש של ה-SoC), צפוי להיבנות על ידי בית יציקה של סמסונג, בזמן גרסת פלוס של Snapdragon 898 כנראה ימשיך להיבנות על ידי TSMC.
דו"ח אחרון אומר זאת TSMC נמצאת היטב בדרכה להתכונן לייצור המוני של הוואפרים ב-3 ננומטר, וצפוי להתחיל בייצור במחצית השנייה של 2022.
על פי נקודת נגדט, ח תפוח עץ השנה יהיה אחראי על 53% של כל המשימות של Wafers ב-5nm, מה שמסביר את ההשפעה שיש לה על TSMC והיחס המיוחד שיש לה על לקוחות TSMC אחרים. ה קוואלקום עוקב במקום השני מחזיק את 24% של הפשטידה ב-Wafers של 5nm.
כרגע אלה שיכולים לבנות שבבים באמצעות צומת תהליך פנימה 5 ננומטר, הוא TSMC וסמסונג. אז אם סמסונג מצליחה להגדיל את פלט ה-Wafers ל-3 ננומטר כדי לשכנע AMD ו קוואלקום כדי להשתמש בצומת תהליך משלו ב-3 ננומטר, אז בטוח שה- בית יציקה של סמסונג יראה קפיצה עצומה בהכנסות בשנה הבאה.
עם זאת, המחסור העולמי בשבבים הוא ללא ספק בעיה שיש לה השלכות וגורמים רציניים רבים, ועדיין יש TSMC וסמסונג יוכלו לעקוב ללא בעיות אחר התוכניות שהציבו לייצור שלהם. ה TSMC, למשל, יתחילו בהתחלה לייצר כמויות גדולות של וואפלים בצומת התהליך 3 ננומטר במחצית השנייה של השנה שלאחר מכן, מה שיאפשר תפוח עץ לייצר את A16 Bionic SoC ב-3 ננומטר בזמן כדי לצייד את השורה הבאה של iPhone 6 <div>iPhone 6 Plus<div> iPhone 6S<div>iPhone 6s plus<div>iPhone 7<div>iPhone 7 Plus<div>IPHONE 8 PLUS<div>iPhone 8<div>iPhone X<div>iPhone XS MAX<div>iPhone XR<div>iPhone xs</div></div></div></div></div></div></div></div></div></div>.
אולם לפני זמן מה, TSMC טענה כי בגלל המורכבות שלהם 3 ננומטר, יעכב את ייצורם של כמויות גדולות של ופלים בשנה אחת, והיו השערות שתורו A16 Bionic SoC שיצייד אותם iPhone 14, זה צריך להיות בנוי ב-4 ננומטר או אולי אפילו להישאר ב-5 ננומטר השנה.
אל תשכח לעקוב אחריו Xiaomi-miui.gr ב חדשות גוגל לקבל מידע מיידי על כל המאמרים החדשים שלנו! אתה יכול גם אם אתה משתמש בקורא RSS, להוסיף את הדף שלנו לרשימה שלך פשוט על ידי לחיצה על הקישור הזה >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
עקבו אחרינו ב מברק כך שאתה הראשון ללמוד את כל החדשות שלנו!
