H TSMC, כיום המעצמה המובילה בעולם במונחים של ייצור מוליכים למחצה, התבשרנו כי מתחיל בבניית יחידת ייצור שבבים עם סולם אינטגרציה של 2 ננומטר.
Σלפי הדיווח שלו Digitimes, תורגם על ידי משתמש טוויטר @chiakokhua, למעט מרכז מחקר ופיתוח אינטגרציה של 2nm, בניית יחידת הייצור המתאימה כבר החלה.
יש לציין, כמובן, שקנה המידה של האינטגרציה של 2nm אינו מתייחס לאורך הטרנזיסטור, אלא למרחקים ביניהם (כל חברה אומר משהו אחר).
המתקן החדש ימוקם ליד מטה TSMC בפארק המדע Hsinchu, טייוואן. הדו"ח מאשר את הפרטים העדכניים ביותר על תהליך ה-2nm של TSMC, במיוחד השימוש בטכנולוגיה Gate-All Around (GAA).
בנוסף להתקדמות בנושא היקף האינטגרציה, ל-TSMC יש גם תוכניות לפיתוח שיטות אריזה. פיתוח זה כולל טכנולוגיות כגון SoIC, InFO, CoWoS ו-WoW.
כל הטכנולוגיות הללו נחשבות ל"בד 3D" על ידי TSMC, למרות שחלקם הם למעשה 2.5D. טכנולוגיות אלו ישמשו לייצור המוני במתקני "ZhuNan" ו-"NanKe", במחצית השנייה של 2021, בעוד שהם צפויים לתרום משמעותית להכנסות החברה.
לבסוף, נאמר כי המתחרה סמסונג עובדת עם טכנולוגיית אריזה 3D X-cube, אך טכנולוגיה זו מושכת לקוחות בקצב איטי יותר מטכנולוגיות TSMC, בעיקר בשל העלות.
