מנהל המוצר של Redmi, וואנג טנג תומאס, מציע לנו כעת סרטון של הפירוק שלו K30 Pro, בו אנו רואים את עיצוב הפנים המרשים שלו.
Αהסרטון הזה די מעניין מכמה סיבות. כפי שאולי כבר שמעתם, ה Redmi K30 Pro יארוז את המעמד העליון Snapdragon 865 SoC ויהיה לו תמיכה ברשתות 5G, מה שאומר שלמכשיר יהיו הרבה אנטנות גדולות ומורכבות.
כמו כן, בתוך המכשיר תהיה כמובן סוללה היברידית בפנים 4.700 mAh , עם תמיכה בטעינה מהירה מופעלת 33W. בנוסף לאמור לעיל, במכשיר נמצא בסך הכל ארבע יחידות מצלמה בסיסיות, שתיים מהן יהיו בפנים 64MP (IMX686) אשר יתמוך גם בייצוב חזותי (OIS). בחזית המכשיר יהיה מסך OLED מושלם, אך גם מצלמת הסלפי שתותקן על מנגנון מסוג PoP-Up פֶּרִיסקוֹפּ .
כפי שניתן לראות, כל זה דורש הרבה מקום בתוך המכשיר, ובעזרת הסרטון למעלה נוכל לראות איך החברה הצליחה לארוז את כל זה בתוך המכשיר.
לא יכול להיות פתרון שונה מסוג "סנדוויץ'" של לוח האם כדי להפיץ את כל החומרים הנ"ל בחלל הקטן ביותר האפשרי. אז ה-PCB של לוח האם הם לא רק צפופים ביותר מבחינת השבבים שהם אורזים בשטח הכולל של פני השטח שלהם, אלא גם חלקי לוח האם עצמם מוערמים זה על גבי זה בצורה חכמה למדי.
דבר נוסף שהסרטון הזה חושף הוא מכשיר הקירור המרשים שיש ל-K30 Pro. יחידת קירור מיוחדת זו כוללת תא קיטור מיוחד גדול יותר השוכן בתוך סמארטפון וגודלו 3,435 מ"מ.
חָדָשׁ Redmi K30 Pro צפוי להגיע לשווקים בסוף מרץ, עם 24 במרץ ידווחו כתאריך הסביר ביותר.
[the_ad_group id = ”966 ″]
Μאל תשכחו להצטרף (להירשם) לפורום שלנו, מה שניתן לעשות בקלות רבה על ידי הכפתור הבא...
(אם כבר יש לך חשבון בפורום שלנו אינך צריך להיכנס לקישור ההרשמה)
עקבו אחרינו בטלגרם!
