אינטל: אלו הם המפרט של מעבדי אינטל שולחניים מהדור ה-10 שיעשו... נראה אותך יום אחד

ככל שנתח השוק שלה גדל AMD במעבדים שולחניים, שניהם מגבירים את הלחץ על אינטל.

Τפחות או יותר הגיעו למעבדים השולחניים, שכן כעת יש לנו AMD לקראת הצגתם של מעבדי 7nm חדשים, ואינטל מנסה לעשות את ה-Catch-Up על הנייר עבור מעבדי 10nm, מבלי שיהיה לנו משהו מוכן כתשובה.

במקרה זה, מה שאינטל צריכה לעשות הוא להאיץ את שחרורו של המעבדים מהדור העשירי הבא שלה ב-10 ננומטר (אגם השביט - ס), כמו גם תפוצת המבנה הבא של 10 ננומטר. ההדלפות מגיעות משקופיות שפורסמו באתר הטכנולוגיה בשפה הספרדית אינפורמטיקה סרו, לפיו ספינת הדגל של אינטל בקטגוריה צפויה להחזיק מעמד עד 5,3GHz (ליבה בודדת) הודות לחדש יחסית הגברת מהירות תרמית טכנולוגיית אינטל שנראית עד כה קיימת רק במעבד 10 ליבות.

Core i9-10900K זה מגיע עם 125W TDP, 10 ליבות ו-20 פתילים באמצעות HyperThreading אשר אושר כי חל על מעבדים קטנים יותר (i5 ו-i3), ו 20MB מטמון (2MB / ליבה).

למטה נמצא את i7-10700K, מעבד בעל תכונות דומות ל-i9-9900K הנוכחי, עם 8 ליבות / 16 פתילים, תדר בסיס ב-3,8GHz ו-Turbo Boost 3.0 ב-5,1GHz. לבסוף במעבדים הבלתי נעולים של אינטל (סדרת K) אנו מוצאים את i5-10600K בעל 6 ליבות / 12 פתילים ומגביר עד 4.8 GHz בליבה אחת. לכל המעבדים מסדרת K יהיו 125W TDP.

ב לא מסדרת K (נעול) בולטות i9-10900 ו-i7-10700 עם 10 ליבות / 20 חוטים ו-8 ליבות / 16 חוטים בהתאמה, עם 65W TDP כמו כל סדרה שאינה K. על פי כמה שקפים אחרים שהוסרו כמתבקש, המאפיינים העיקריים של מעבדי Comet Lake - S מהדור העשירי של אינטל מתמצים כדלקמן:

ביצועים חשובים:

• עד 4.8 GHz All-Core Turbo
• עד 5.3 / 4.0 GHz Thermal Velocity Boost Singe / כל ליבות טורבו
• עד 5.2 GHz Intel Turbo Boost Max 3.0
• עד 10C ו-20T
• עד DDR4-2933 מגה-הרץ כפול-ערוץ
• שיפור יתר של הליבה והזיכרון
• כוונון קבוצת ליבה אקטיבי

תרשים מעבד Intel Core Desktop (CML-S) מהדור ה-10

• חדש: ביצועים מוגברים (לעומת הדור הקודם) עם עד 10 ליבות מעבד
• תכונות מדיה ותצוגה לתמיכה בתכני 4K מובחרים
• חדש: אוברקלוקינג ליבה וזיכרון משופרים
• חדש: תמיכה ב-Intel Wifi 6 (GIG +).
• תמיכה בזיכרון Intel Optane
• עד 30 נתיבי PCH-H במהירות גבוהה I/O עם גמישות יציאה
• עד 40 נתיבי PCIE 3.0 (16 CPU / עד 24 PCH)
• תמיכה משולבת ב-USB 3.2 2 × 1 (10Gb/s).
• חדש: Intel Rapid Store Technology (Intel RST) 17.X
• ניתן לתכנות (Open FW SDK) אודיו DSP בעל ארבע ליבות
• תמיכה ב-C10 ו-S01X עבור המתנה מודרנית

טכנולוגיות חדשות ומומלצות

• חדש: עד 5.3 GHz עם Intel Thermal Velocity Boost
• חדש: Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
• חדש: טכנולוגיית Hyperthreading של Intel על פני מעבדי Core i10 ו-i9 מהדור העשירי
• חדש: עד 10 ליבות 20M Intel Smart Cache
• חדש: תמיכה בעד DDR4-2933
• חדש: אוברקלוקינג ליבה וזיכרון משופרים
• חדש: ערכת שבבים מסדרת 400 של אינטל
• חדש: 2.5G Intel Ethernet Connection i225 (Foxville) תמיכה
• חדש: משולבת WiFi 6 (AX201) Gig + תמיכה באמצעות CNBR

כפי שציינו בעבר, המעבדים החדשים מגיעים עם שקע חדש (LGA 1200) וכמובן ערכת שבבים חדשה.

(קרדיט תמונה: Momomo_US)

טֶכנוֹלוֹגִיָה הגברת מהירות תרמית (Intel TVB) הוחל לראשונה על המעבד הנייד של Intel Core i8-9HK מהדור השמיני. זוהי תכונה שמגבירה את התדר מדי פעם ואוטומטית עד 8950 מגה-הרץ כל עוד טמפרטורת המעבד נמוכה למדי וכוח טורבו זמין.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) היא תכונה חדשה הנתמכת במעבד Intel® Core ™ i9-8950HK. זה מגדיל באופן אופורטוניסטי ואוטומטי את תדר השעון מעל תדרים של Intel® Turbo Boost Technology 2.0 מרובת ליבות בודדות ומרובות ליבות בהתבסס על כמה שהמעבד פועל מתחת לטמפרטורה המקסימלית שלו. הרווח ומשך התדר תלויים בעומס העבודה, ביכולות המעבד ובפתרון קירור המעבד. עבור מעבדים שבהם מופעלת Intel® TVB, תדר הליבה המקסימלי מושגת כאשר המעבד נמצא בטמפרטורה של 50 מעלות צלזיוס ומטה ותקציב הספק טורבו זמין. התדרים עשויים להצטמצם עם הזמן כאשר טמפרטורת המעבד עולה.

מָקוֹר