הסמארטפון הראשון בעולם שענד אותו Snapdragon 888 כבר רשמי מאתמול בסין, עם ה שחרור של Mi 11 מאת Xiaomi .
Η ספינת הדגל החדשה של Xiaomi הגיעה במהירות לידיים של בלוגרים טכנולוגיים מקומיים, ומומחים מ Aiao טכנולוגיה החליטו לפרק אותו (Teardown) ולהראות לנו איך הוא נראה בפנים.
כמו בכל ניתוק, הפירוק מתחיל בהסרה מגש SIM ממוקם בתחתית המכשיר וליד יציאת ה-USB-C. מיד לאחר שהגיע הזמן לפתוח את גב המכשיר המכוסה בעור אקולוגי ולהסיר כמה ברגים שמחזיקים את מכסה חיישן המצלמה.
החיישן הראשי של 108MP האם ה Samsung ISOCELL HMX בעל ייצוב אופטי (OIS), בשילוב עם חיישן Samsung S5K5E9 ב-5MP בשבילה מאקרו מצלמה ולבסוף אנו מוצאים את עדשת הזווית האולטרה רחבה שיש בה את החיישן OMniVision CMOS OV13B10 ב-13MP.
פירוק Xiaomi Mi 11 (קרדיט: Aiao Technology)
לוח האם מכוסה בשפע של נייר כסף מלפנים ומאחור ויש לו גם מספר גופי קירור לשיפור היעילות התרמית. לאחר הסרת פיסות הנחושת, אנו באמת יכולים לראות את המותג החדש Snapdragon השבבים 888 יחד עם זיכרון הפלאש, אשר אטומים היטב ומרותכים להגנה מפני חשיפה לנוזלים.
הסוללה שלהם 4.600 mAh המסופק על ידי Sunwoda Electronics Co Ltd.
אל תשכח לעקוב אחריו Xiaomi-miui.gr ב חדשות גוגל לקבל מידע מיידי על כל המאמרים החדשים שלנו!
