Xiaomi Mi 9: נשיא שיאומי, ליי ג'ון, חולק ביטול של המכשיר.

ה-Mi 9 הפך לרשמי לפני מספר ימים, והיום יש לנו פירוק של המכשיר, והתמונות שתראו רשמיות, מאת מנכ"ל Xiaomi Lei Jun.

Τהפירוק מתחיל בהסרת הכיסוי האחורי של המכשיר שהוא כחול. והדבר הראשון שאנו רואים הוא סליל הטעינה האלחוטי המרשים המספק טעינה של 20W, ויכול להשלים טעינה מלאה תוך 90 דקות בלבד.

לאחר הסרת חומר הבידוד מלוח האם, אנו רואים בצד ימין את הסט של שלוש מצלמות אחוריות, בעוד שבלוח האם אנו רואים את החלקים הפנימיים של המכשיר המורכבים מהמעגלים המשולבים של Snapdragon Soc, כגון: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Qualcomm Power Management PM855, Qorvo QM56023 כמגבר כוח, Qualcomm WCN3998 עבור WiFi ו-Bluetooth, ושבב IDT P9382A.

בצד השני של לוח האם אנו מוצאים את ה-Qualcomm Snapdragon 855 החזק, זיכרון ה-RAM הפנימי 2.1 UFS של סמסונג (SK Hynix LPDDR4), יחד עם שבבים רבים עבור NFC, WiFi ובלוטות'.

לגבי שלוש המצלמות שהוזכרו לעיל, אנו רואים ברצף (מלמעלה למטה), את עדשת הזווית האולטרה-רחבה עם חיישן 16MP SONY IMX481 וצמצם f / 2.2, את החיישן הראשי של 48MP 1/2 ″ SONY IMX586 וצמצם f / 1,75 , ולבסוף, עדשת הטלפוטו עם זום אופטי פי 2 המשתמשת בחיישן ב-12MP Samsung S5K3M5 עם צמצם f/2.2.

בתמונה למטה נוכל לראות את הרמקול החדש SLS 1217 עם עומק מוגבר לצליל חזק יותר ובס עמוק יותר. לאחר מכן, יש לנו את יציאת ה-USB Type-C עם מארז פלסטיק למניעת חדירת אבק, כמו גם את שבב Cirrus Logic המשמש לשיפור עוצמת הצליל.

לבסוף, Lin Bin מראה לנו את חיישן טביעות האצבע החדש מהדור החמישי מתחת למסך. הוא מסוגל לפתוח את נעילת המכשיר עד 25% מהר יותר מהדורות הקודמים, פועל אפילו בטמפרטורות נמוכות יותר ובמקומות עם הרבה אור.

אנחנו חייבים לומר שאפילו בלבו, נראה שה-Xiaomi Mi 9 מרשים.

מקור 1 מקור 2